Структура и технологические характеристики высоковязкой керамико-полимерной теплопроводящей диэлектрической пасты

Сокращенная информация об элементе
dc.contributor.authorЛешок, А. В.
dc.contributor.authorКозловский, И. Л.
dc.contributor.authorТарасик, В. Н.
dc.contributor.authorЦионенко, Д. А.
dc.contributor.authorДубень, И. В.
dc.contributor.authorLeshok, A. V.
dc.contributor.authorKozlovsky, I. L.
dc.contributor.authorTarasik, V. N.
dc.contributor.authorTsionenko, D. A.
dc.contributor.authorDuben, I. V.
dc.date.accessioned2026-02-18T08:45:19Z
dc.date.available2026-02-18T08:45:19Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstractВ работе обоснован выбор керамико-полимерной теплопроводящей диэлектрической пасты, который обеспечивает повышение коэффициента теплопроводности и существенное улучшение электроизоляционных свойств по отношению к пастам, в структуре которых присутствуют диэлектрические частицы наполнителя только одной фракции. Представлены результаты экспериментальных и теоретических исследований, связанные с анализом технологических свойств пасты КПТД-4. The work justifies the choice of composition for a ceramic-polymer thermally conductive dielectric paste, which ensures an increase in thermal conductivity and a significant improvement in electrical insulation properties compared to pastes whose structure contains dielectric filler particles of only one fraction. The results of experimental and theoretical research related to the analysis of the technological properties of CPTCD-4 paste are presented.
dc.identifier.citationСтруктура и технологические характеристики высоковязкой керамико-полимерной теплопроводящей диэлектрической пасты / А. В. Лешок, И. Л. Козловский, В. Н. Тарасик [и др.] // Вестник БарГУ. Сер. Технические науки. – 2025. – Вып. 18. – С. 30-36.
dc.identifier.urihttps://rep.barsu.by/handle/data/15844
dc.publisherБарГУ
dc.subjectтеплопроводность
dc.subjectтермическое сопротивление
dc.subjectкомпозиционные материалы
dc.subjectкомпозиты
dc.subjectэластичные диэлектрические материалы
dc.subjectтеплопроводящие пасты
dc.subjectthermal conductivity
dc.subjectthermal resistance
dc.subjectcomposite materials
dc.subjectelastic dielectric materials
dc.subjectheat-conducting pastes
dc.titleСтруктура и технологические характеристики высоковязкой керамико-полимерной теплопроводящей диэлектрической пасты
dc.title.alternativeStructure and technological characteristics of highviscosity ceramic-polymer thermally conductive dielectric paste
dc.typeArticle
Файлы
Контейнер файлов
Сейчас показывают 1 - 1 из 1
Эскиз
Название:
Структура и технологические характеристики высоковязкой керамико-полимерной теплопроводящей диэлектрической пасты.pdf
Розмер:
499.17 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Описание:
Загрузить
Комплект лицензий
Сейчас показывают 1 - 1 из 1
Эскиз
Название:
license.txt
Розмер:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Описание:
Загрузить
Коллекции
2025 год Выпуск 18.